隨著(zhù)半導體自動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展，AMHS模式正在經(jīng)歷一場(chǎng)變革，單依靠軌道鋪設的OHT部署過(guò)程難度大、造價(jià)高，目前只有12寸及以上的尖端晶圓制造廠(chǎng)才有機會(huì )引入；而兼具自主移動(dòng)和操作性能的晶圓搬運機器人具有高柔性和高效率的特點(diǎn)，正成為各大半導體工廠(chǎng)物流自動(dòng)化的新選擇。

作為國內晶圓搬運機器人頭部企業(yè)代表，優(yōu)艾智合機器人針對半導體生產(chǎn)打造了覆蓋倉庫到線(xiàn)邊緩存、Inter Bay到Intra Bay，以及Intra Bay間自動(dòng)化上下料等全場(chǎng)景的晶圓搬運機器人物流自動(dòng)化解決方案，服務(wù)了臺積電、中芯國際等眾多全球知名半導體廠(chǎng)商。

優(yōu)艾智合自主研發(fā)的Fusion SLAM算法，可以實(shí)現晶圓搬運機器人的跨場(chǎng)景或者在復雜環(huán)境下以亞毫米級的精度保持穩定移動(dòng)，同時(shí)能在在不停機的情況下適配廠(chǎng)區擴容、設備更新、布局調整等實(shí)際變化。與此同時(shí)，YOUI TMS軟件系統可以實(shí)時(shí)與RTD、EAP、MCS的數據交互，根據整廠(chǎng)的生產(chǎn)節奏智能生成和拆合物流訂單，讓物料集約化地流轉，確保物流綜合效率更優(yōu)。

在性能方面，晶圓搬運機器人不僅要滿(mǎn)足半導體車(chē)間潔凈度等硬性指標的要求，還要適配更多種類(lèi)的夾具，以滿(mǎn)足所有半導體生產(chǎn)設備的上下料需求，且晶圓搬運機器人的單體智能要足夠強，保證生產(chǎn)良率、提高產(chǎn)能，讓生產(chǎn)更柔性。

在系統協(xié)同方面，晶圓搬運機器人作為主要運輸設備，需要符合SEMI的協(xié)議標準要求，也需要與主流智慧生產(chǎn)系統協(xié)同打通。這也對晶圓搬運機器人軟硬件系統的開(kāi)放性提出了更高要求。

優(yōu)艾智合歷經(jīng)兩年打磨推出的OW系列，可滿(mǎn)足CLASS-1無(wú)塵室級別的要求，正常搬運時(shí)的振動(dòng)值在0.2G以?xún)龋瑑?yōu)于國際SEMI標準規定的0.5G，在Intra Bay，OW系列支持敏捷換裝針對FOUP、SMIF Pod、Open Cassett、Shipping Box、 Magazine等多種治具的套件，除晶圓搬運外，能夠滿(mǎn)足絕大多數半導體領(lǐng)域的機臺上下料需求。晶圓搬運機器人工作于強輻射、高潔凈等級、高震動(dòng)等級要求的場(chǎng)景，具備高度的場(chǎng)景適配性。

未來(lái)，優(yōu)艾智合將長(cháng)期深耕半導體行業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋第一、二、三代半導體制造的襯底、外延、FAB、掩模、封測等細分領(lǐng)域的全生產(chǎn)環(huán)節，助力實(shí)現Fully Auto。

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